發布時間:2026/6/23 21:15
記者周雅琦/綜合報導
隨著Agentic AI發展帶動需求從GPU、ASIC進一步擴散至CPU,ABF載板需求可望迎來更長的成長週期,帶動國際大廠持續上修資本支出因應需求,預估2026年下半年至2028年ABF載板供給吃緊態勢將更加明確。本土老牌投顧最新報告看好欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)後市表現,並同步上修3家公司2027至2028年獲利預估。
報告指出,Agentic AI架構下,GPU負責資料生成與運算,CPU則負責Agent之間的工具調度與控制,使一般伺服器需求大幅提升。法人將2026年General Server出貨量由原先預估的1601萬台、年增5%,上修至1784萬台、年增17%。以每台伺服器搭配1.6顆CPU推算,2030年一般伺服器CPU出貨量將達7741萬顆,較2026年成長1.71倍。
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加上日本ABF大廠Ibiden於今年法說會首度提出ABF供不應求看法,並預估2028年高階ABF面積需求將較2024年大增10.7倍;相較之下,AI與ASIC相關產能至2028年僅擴充1.8倍,供給成長明顯落後需求。另一家ABF大廠AT&S也宣布擴建馬來西亞新廠,以因應AMD等客戶需求。
此外,隨AI伺服器晶片朝異質整合發展,封裝面積持續擴大,輝達(NVIDIA)Rubin晶片尺寸已達90*80mm²。市場雖關注玻璃載板可能取代傳統ABF載板,但投顧認為,受制於TGV良率仍低,純玻璃載板能否在2030年前量產仍有待觀察,短期內對ABF產業衝擊有限。基於此,法人點名看好欣興、景碩及南電,上修其2027至2028年獲利預估,並分別給予目標價1575元、1020元及1095元。
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