缺料危機升級！ ABF載板長約一路鎖到2028年　法人首選「3檔」、目標價曝光 

記者周雅琦／綜合報導

AI晶片需求持續爆發，帶動先進封裝與ABF載板供應日益吃緊。本土老牌投顧指出，即使輝達（NVIDIA）、AMD及雲端服務巨擘（Hyperscaler）已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，但市場仍擔憂未來產能不足，部分客戶甚至已開始要求載板廠提前規劃2029至2030年的擴產計畫。台廠中，法人點名看好欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）將持續受惠。

業界透露，為確保未來供貨無虞，過去在2021至2022年盛行的「合作投資模式」再度回歸，包括客戶直接託管設備、提供機台預付款，甚至共同分攤建廠成本，以換取優先供貨權。法人進一步指出，日本載板大廠Ibiden日前已示警，高階ABF載板供需缺口至2028年恐擴大至倍數水準；而Intel近期法說也坦言，目前AI供應鏈瓶頸主要來自載板、晶圓與記憶體，並已透過預付款方式提前備料。相關需求也反映在欣興、景碩及南電持續上修資本支出計畫。

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展望後市，法人認為ABF載板自今年下半年起將進一步反映供需缺口，報價有望逐季調漲5%至10%，且玻璃基板、陶瓷基板等新材料短期兩年內仍難大規模取代ABF載板，維持族群「買進」看法。其中，尚未到價的欣興與景碩，目標價分別給出1575元與1020元。

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