三雄目標價全衝千元！「ABF載板大廠」需求一路旺到2028年　法人喊AI不只帶旺GPU！

記者莊蕙如／綜合報導

AI應用從GPU逐步延伸至CPU，帶動ABF載板需求持續升溫，也讓市場重新聚焦載板族群。儘管欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）近期股價表現分歧，法人普遍認為，產業長線基本面並未改變，在代理式AI（Agentic AI）持續推升高階晶片需求下，ABF載板景氣可望一路延續至2028年，三家業者後市仍具成長空間，目標價皆維持千元以上水準。

法人指出，過去市場主要將AI需求聚焦在GPU與ASIC，但隨著代理式AI快速發展，CPU的重要性同步提升，也讓ABF載板需求來源更加多元。市場更預估，到2030年CPU相關市場規模有望突破1,200億美元，帶動ABF載板進入更長週期的成長循環。日本載板龍頭揖斐電（Ibiden）甚至首度對外表示，目前ABF市場已出現供不應求現象。

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另一方面，市場原先擔憂玻璃核心載板未來恐取代ABF載板，不過法人分析，目前玻璃通孔（TGV）製程仍面臨鍍銅與玻璃基板壓合等良率挑戰，距離大規模量產仍有一段距離，預估2030年前仍難以全面商用，因此短中期內ABF載板仍將維持市場主流地位。

在三雄之中，南電近來最受法人資金青睞。今年以來已獲外資與投信合計買超逾371億元，即使近期大盤震盪修正，外資仍連續兩日逆勢加碼超過135億元。法人認為，隨AI需求由GPU、ASIC擴散至CPU，南電產能利用率有機會由目前約75%至80%，進一步提升至90%以上，營運動能可望持續增強。

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欣興雖然近期股價拉回，今年來外資調節約230億元，但投信同步大舉買超逾433億元，呈現土洋法人不同調。市場看好，欣興在高階ABF技術實力僅次於揖斐電，同時積極布局CPO、光通訊mSAP、玻璃核心載板及CoWoP等多項先進技術，隨AI高速傳輸需求持續成長，未來仍具備長線競爭優勢。

至於景碩，今年同樣獲外資與投信同步加碼，累計買超約198億元。公司日前宣布透過私募引進策略性投資人，涵蓋台系晶圓代工廠、美系CPU大廠及高速傳輸晶片設計公司，被市場視為正式跨入先進封裝供應鏈的重要一步，也讓後續營運成長備受市場期待。整體而言，法人認為，AI帶動的高階晶片需求仍是未來數年產業主軸，在供給持續吃緊下，ABF載板族群仍有望維持強勁成長動能。

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