科技巨頭掀「去輝達化」自研晶片潮！台積電、博通雙邊通吃成最大受惠者

實習記者盛琳／綜合報導

AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）目前的市場地位，賦予它強大的議價能力。根據彭博產業研究預估，輝達在2030年前仍將守住70%至75%的市占率；不過正是此市場壁壘，迫使Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、Meta、OpenAI及特斯拉（Tesla）擴大投入自主研發，企圖重塑晶片供應鏈格局，削弱輝達的競爭力。

根據美國財經網Quartz報導，目前以雲端巨頭Google與亞馬遜的商業化進度最快。Google攜手博通（Broadcom）設計、交由台積電先進製程代工，已推出第七代張量處理器「Ironwood」專攻模型推論，並開放雲端用戶訂閱。亞馬遜則透過子公司Annapurna Labs推出第四代訓練晶片「Trainium3」，因相容主流開發框架PyTorch，降低客戶更換晶片之門檻，帶動其自研晶片業務營收成長至數十億美元規模。

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微軟與Meta的自研晶片則剛進入實際生產線。微軟推理晶片「Maia 200」已陸續導入資料中心，驅動OpenAI旗艦模型與Copilot服務，其網絡架構改採標準乙太網路以繞開輝達生態系。Meta主攻內容推薦的「MTIA 300」晶片已投入生產，並規劃在2027年陸續推出「MTIA 450」與「MTIA 500」等新世代產品，目標全面接管生成式AI運算。

OpenAI與博通敲定協議，計畫在2026年至2029年間部署規模達10 GW的自研運算晶片且全數自用。特斯拉車用與機器人推理晶片「AI5」已完成設計並預計2027年中量產，執行長馬斯克（Elon Musk）宣稱其算力為現行AI4的5倍，效能逼近輝達H100。

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然而，各巨頭仍面臨先進製程晶圓代工的產能瓶頸，除特斯拉外皆高度依賴台積電。為尋求代工多元化，馬斯克旗下SpaceX於今年5月宣布擬在德州砸重金興建名為「Terafab」的自有晶圓廠，初期投資550億美元，總投資規模上看1190億美元，技術計劃授權使用英特爾製程；但SpaceX亦坦言該計畫存在不確定性，特斯拉AI5最終恐仍須仰賴台積電亞利桑那廠或三星德州廠代工。

在這場「去輝達化」的競賽中，負責客製化晶片（ASIC）設計的博通成為實質贏家。無論何者在自研晶片市場勝出，博通均能獲取晶片設計訂單，其2025會計年度第3季表現已證實此點，單季AI相關營收已衝上52億美元。