首批矽光子晶圓亮相！聯電與SILITH共推400G純矽光子平台　大舉投入開發這「秘密武器」

記者張書翰／綜合報導

晶圓代工二哥暨成熟製程晶圓大廠聯電（2303）今（14）日與矽光子大廠SILITH共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。聯電指出，本次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力，以支援SILITH每秒1.6太位元（1.6T）解決方案的量產需求，滿足AI與超大規模資料中心網路對高速AI光互連日益成長的需求。

聯電說明，結合SILITH的矽光子架構、聯電的製程整合技術，以及其經驗證的絕緣層上覆矽製造能力，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標。該平台展現達量產標準的高良率與高可靠度，並獲全球領先雲端基礎設施客戶認證，可進行大量布建。雙方藉此合作共同建立一套可擴充的矽光子製造平台，以支援下世代AI基礎設施發展。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

SILITH技術長Jason Zhang表示：「AI正以前所未有的速度推升對光學頻寬的需求，使矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要關鍵技術。SILITH致力打造可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組(pluggable optics)、共封裝光學(CPO)及未來的光學I/O架構。透過與聯電合作，結合領先的矽光子創新技術與12吋大量生產製造能力，提供新世代AI網路所需的效能、可擴展性與成本效益。」

聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「很榮幸與SILITH合作，共同達成此一重要里程碑。SILITH在服務領先雲端基礎設施與光網路客戶方面已具備實績；此次成果也充分展現聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合能力，以及支援客戶規模化量產的實力。聯電新加坡廠具強大的12吋晶圓製造能力，亦是聯電重要的技術研發據點，促使雙方得以快速完成量產導入。展望未來，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用的發展。」

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

此外，聯電預計於2027年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。聯電說明，在延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程成功商業化的基礎上，其與SILITH正擴展矽光子技術藍圖，以支援下一代每通道400G光互連。雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器（MZM）設計架構，實現每通道400G的高速傳輸能力，同時維持與CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。

除了每通道400G矽光子技術外，聯電亦正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（TFLN）為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。結合聯電的先進封裝技術，矽光子與TFLN兩大平台將共同支援共封裝光學（CPO）、光學I/O等高度整合架構，協助打造下世代AI基礎建設。
 

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。