目標價160元！「晶圓代工廠」EPS放眼近8元　切矽光子、TFLN後市可期＋2027年平均ASP有望年增1成

記者王凱暄／綜合報導

晶圓代工二哥聯電（2303）昨日公布Q3財報，今日卻爆量直摜跌停，本土投顧出具報告指出，聯電Q3 ASP持平，營收、毛利率皆低於預期、展望Q4，整體產能利用率有望維持在9成以上，晶圓出貨也預估將季增；未來聯電仍手握矽光子、DTC矽電容、TFLN等題材，公司也預期2027年平均ASP將年增，投顧此次雖調降聯電2026、2027年預估稅後EPS，但仍維持「買進」評等，同時也上調其目標價至160元，主要考量其於2028年將切入FinFET及光通訊相關應用。

投顧指出，聯電Q3整體產能利用率提升至92%，但ASP（平均售價）持平，營收略低於預期，且因生產成本上升、毛利率34%低於財測的35%，稅後EPS為1.32元，低於原預估的1.72元。展望Q4，AI需求續強，手機需求仍偏弱、但聯電市占提升，車用、通訊復甦，電腦運算相關需求則維持疲弱，整體產能利用率有望維持90至95%的滿載水準，晶圓出貨預估將季增0至5%，ASP則持平，因價格未有明顯變化，毛利率估將與Q3持平，因此投顧將聯電Q4營收預估下修至783.8億元，毛利率由原預估下調至34.5%，加上業外收益減少，稅後EPS預估則下修為1.47元。

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投顧分析，聯電追加32億美元資金以增加新加坡12i及台南12A產能，新應用中的矽光子預計產能1.8萬片(新加坡)、DTC矽電容產能2.2萬片（台南）、TFLN產能2萬片 (8吋廠房)，皆預計在2028年下半開始貢獻營收，並預期2030年達到規劃規模。公司原預估2026、2027年折舊皆將年增10到15%，目前對2027年折舊看法為年增約5%。來自AI PMIC（電源管理IC）、FPGA、網路連接、矽光子等需求仍強勁，有利產品組合優化、亦有助改善訂價環境，且因應原料成本增加，聯電預期2027年平均ASP將年增約10%，於2027年Q1即開始反映部分價格調整。

評價方面，投顧分別下修聯電2026、2027年預估稅後EPS至7.43元、7.93元，扣除2026年上半業外投資收益約2.58元後，2026年稅後EPS為4.85元，2027年產能利用率及ASP提升，預估營收將年增19.7%、本業獲利則將年增60%以上，營運重回成長軌道，而考量聯電2028年將切入FinFET及光通訊相關應用，故維持「買進」評等，目標價自125元調升至160元（2027預估EPS的20倍本益比）。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。