目標價155元！「晶圓代工廠」EPS挑戰上7元　TFLN調變器導入生產＋布局矽光子、先進封裝有成

記者王凱暄／綜合報導

AI浪潮不僅帶動先進製程需求上升，成熟製程同樣吃香，儘管晶圓代工二哥聯電（2303）近期股價陷低潮，本土券商投顧仍表示聯電目前布局矽光子、先進封裝皆有所成，加上本業成熟製程也熱絡，營運漸入佳境，除維持其「買進」建議外，也給出155元目標價。

投顧指出，目前聯電和英特爾（Intel）合作的12奈米晶圓廠預估要到明年才開始量產，而初期產品也以WiFi、通訊應用為主，未來是否會延伸至矽光子領域仍需觀察，但投顧仍肯定聯電於光通訊領域的布局，表示其已逐步取得成果。

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投顧分析，在矽光子方面，聯電於7月已交付首批12吋矽光子PIC（光子積體電路）予客戶，明年將推出更多可供客戶導入之矽光子平台，且提供客戶製程設計套件，同時預計於明年新加坡廠擴充22奈米、28奈米產能，以供應PIC、CPO（共同封裝光學）需求；TFLN（薄膜鈮酸鋰）方面，現今光子調變器為因應400G以上規格，基板材料已從矽走向TFLN，聯電與美系新創公司HyperLight合作布局相關產品，並已導入生產，推估潛在客戶包含美系光通訊大廠如Lumentum、Coherent及MACOM等。

另外，在先進封裝方面，投顧表示聯電目前技術已擴展至獨立深槽電容（DTC）的2.5D中介層、3D晶圓對晶圓堆疊(RF SOI)以及記憶體對記憶體堆疊技術，且目前握有10多個活躍客戶，並有超過35個新產品正討論中，預計在今年到明年初開始貢獻。

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評價方面，投顧基於聯電在矽光子、先進封裝皆布局有成，加上成熟製程本業產能利用率於Q3已達到至9成以上，營運漸入佳境，因此預估其今、明年稅後EPS分別上看至7.06元（業外貢獻2.5元）、7.69元，給予明年20倍本益比，得出目標價155元，並維持「買進」建議。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。