輝達下一波AI商機爆發！台光電、金居等供應鏈迎高階材料大單　需求上看1.3萬櫃

記者莊蕙如／綜合報導

隨著輝達（NVIDIA）新一代Groq 3 LPX機櫃預計於2026年下半年開始出貨，高階材料需求也同步升溫。法人指出，台光電（2383）、金居（8358）、德宏（5475）等台灣供應鏈將率先受惠，其中高階CCL、銅箔與PCB備貨需求可望全面啟動，預估2026年至2027年LPX機櫃出貨規模將達1.2萬至1.3萬櫃，帶動整體AI伺服器材料市場持續擴張。

法人分析，新一代LPX平台將導入Q-Glass石英纖維布，該材料具備低介電損耗、低熱膨脹係數與高尺寸穩定性等優勢，特別適合高速、高頻訊號傳輸環境。不過，由於石英纖維布極薄、製程門檻高，未來能否順利放量，仍將取決於供應商的良率與產能表現。

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供應鏈布局方面，Q-Glass主要由菲利華與德宏供應，高階HVLP4低粗糙度銅箔則以三井金屬及金居為主要受惠廠商；M9等級CCL供應商包括台光電與生益科技，PCB則由勝宏、滬電及TTM負責供應，而系統組裝端則包括鴻海與緯創等大型代工廠。

法人進一步拆解LPX平台規格指出，每座LPX機櫃將配置256顆LPU，並搭載32張運算托盤PCB，每張PCB約採52層設計，平均需使用12張CCL，因此單一機櫃合計約消耗384張CCL。若以每張高階CCL平均售價約新台幣1萬元估算，單櫃CCL材料產值便可達約384萬元，遠高於一般伺服器平台。

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需求展望方面，法人預估，2026年至2027年間LPX平台總需求將落在1.2萬至1.3萬櫃，對應Q-Glass每月淨需求約110萬米。若再納入織布、含浸、壓合以及PCB製造等各階段的材料耗損，實際投料量還將進一步放大，也意味著供應鏈有望提前建立安全庫存，以因應未來出貨需求。

此外，法人認為，高階材料升級不會止步於LPX平台，後續焦點將逐步轉向輝達正交背板（Orthogonal Backplane）及CoWoP架構。未來正交背板有望導入M10等級材料與第二代Q-Glass，對介電損耗的要求將更加嚴格；而CoWoP因封裝尺寸持續放大、訊號傳輸速度進一步提升，對低損耗高階材料的需求也可望超越現階段LPX平台，為相關供應鏈帶來更長線的成長動能。

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