發布時間:2026/7/16 15:37
圖文/鏡週刊
晶圓代工龍頭台積電今(16日)召開法說會,在人工智慧長期強勁需求的推動下,董事長魏哲家重磅宣布,將採取更積極的全球產能布局。為了全力支持客戶未來的成長,台積電在與美國主要客戶、聯邦及地方政府的緊密合作下,決定在美國亞利桑那州追加高達1,000億美元(約新台幣3.2兆元)的投資。這筆資金將用於興建數座、預計為4個或更多,2奈米及更先進製程的晶圓廠,並同步導入先進封裝產線,以滿足美系客戶長期的龐大需求。
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魏哲家強調,半導體研發、產能準備到實現量產需歷時5年以上,台積電內部透過嚴謹的自上而下與自下而上評估體系,持續滾動式規劃市場需求。這次在美的大手筆投資,不僅能強化美國半導體生態系統的競爭力,創造更多高薪的高科技就業機會,也展示了台積電與客戶並肩成長的決心。與此同時,台灣作為全球最關鍵製造基地的地位依舊無可動搖。台積電計畫未來數年間,在台灣同步興建高達13座先進製程與先進封裝廠,持續加大對本土供應鏈的投資。
在產能調度與製程技術方面,台積電也展現了高度的策略靈活性。為了因應市場對3奈米製程的殷切需求,台積電將在台灣、美國亞利桑那州及日本分別新增共3座3奈米晶圓廠,並透過5奈米產線的轉換和跨製程彈性調度,進一步放大3奈米產能。至於成熟製程部分,台積電則堅守高附加價值策略,例如日本JASM廠著重於CMOS影像感測器、德國ESMC廠鎖定車用與工業應用。面對目前需求相對疲弱的一般消費性成熟製程,台積電將避開價格戰,持續聚焦高價值應用以維持獲利表現。
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最受市場矚目的下一世代技術藍圖也在此次法說會上首度曝光。台積電透露,下一代「A14」製程研發進度極為順利,內部測試結果皆符合預期,已成功吸引智慧型手機及AI、高速運算(HPC)客戶的高度興趣,甚至連客戶的設計導入進度都超前原先規劃。A14製程預計2027年開始試產、2028年邁入量產。相較於N2製程,A14能提供10%至15%的效能提升,或在相同性能下降低25%至30%的功耗,晶片密度更大幅提升近20%。
此外,台積電已著手規劃A14家族的後續延伸版本,包括預計在2029年量產的A13與A12,透過持續優化設計與全新的供電架構,進一步推升晶片效能與能源效率,誓言在先進製程領域續創高峰。
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