法人看全年營收拚增30%！「半導體材料廠」AI、HPC、先進封裝需求助攻　供需吃緊有望延續至2027年

記者黃詩雯／綜合報導

半導體封測材料與零組件供應商利機（3444）受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求成長，6月營收創下今年新高。隨著轉投資的明鈞源於7月1日正式納入合併報表，法人看好，下半年營運動能可望進一步增溫，全年合併營收有機會年增20%至30%。

利機6月合併營收1.17億元，月增約10%、年增17%，為今年以來單月最佳表現，也是近14年來單月營收次高。第2季合併營收3.37億元，季增6.7%、年增4.5%；累計上半年合併營收6.53億元，年增4.7%。公司表示，6月三大主力產品線同步成長，是推升營收表現的主要動能。

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此外，利機日前斥資5.08億元加碼投資明鈞源，持股比例提升至82%，並已於7月1日完成交割。下半年起，明鈞源將正式納入合併財報，可望進一步挹注集團營收與獲利表現，並帶動毛利率及每股稅後純益（EPS）提升。

利機指出，AI伺服器與高速運算平台對散熱設計需求提升，帶動均熱片、載板及相關金屬零組件出貨成長。另一方面，載板市場需求逐步回溫，目前供應仍偏緊，部分訂單交期較長，供需吃緊情況可能延續至2027年前後。

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