發布時間:2026/8/22 17:15
記者周雅琦/綜合報導
受惠AI需求持續強勁,加上消費性產品提前備貨,帶動半導體產業第二季獲利普遍優於預期。本土大型銀行旗下投顧最新指出,下半年隨新一代GPU及ASIC陸續出貨,晶圓代工、封測及ASIC設計服務將成為主要受惠族群,並點名看好台積電(2330)、聯發科(2454)、日月光投控(3711)、京元電(2449)、創意(3443)、帆宣(6196)、旺矽(6223)及鴻勁(7769)。
法人表示,第二季包括晶圓代工、IC設計、IC設計服務、封測、測試介面及設備等子產業表現大多優於預期。其中,AI帶動先進製程需求維持高檔,成熟製程產能利用率也回升至約90%;封測方面,日月光受惠先進封裝需求強勁,產能維持滿載,而測試介面業者則持續受惠ASIC及CPU備貨需求。
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展望第三、第四季,法人指出,新一代Rubin及ASIC晶片將開始放量出貨,帶動AI供應鏈業績持續增溫。預估晶圓代工業者第三、第四季營收將季增15%、9%,封測業者季增22%、2%;在先進製程與先進封裝需求帶動下,相關設備及廠務工程需求也將維持穩健成長。
法人認為,先進製程、先進封裝及相關設備供應鏈仍是半導體產業首選方向,點名看好台積電、聯發科、日月光投控、京元電、創意、帆宣、旺矽及鴻勁等個股,可望持續受惠AI投資與擴產趨勢。
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