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PCB飆股誰最香?法人欽點華通與「這6檔」 明年EPS挑戰14.24元、目標價上看256元

發布時間:2026/7/22 12:40

記者莊蕙如/綜合報導

華通(2313)、金居(8358)、聯茂(6213)、富喬(1815)、楠梓電(2316)、燿華(2367)及台郡(6269)等二線PCB族群,近期成為台股強勢反攻的重要指標。在股價普遍仍低於400元之際,吸引法人重新布局,其中龍頭券商旗下投顧更將華通列為首選,看好低軌衛星與高速光模組雙引擎發威,預估2027年每股稅後純益(EPS)將由今年6.81元大幅跳升至14.24元,並給出256元目標價。

在股價普遍仍低於400元之際,吸引法人重新布局,其中龍頭券商旗下投顧更將華通列為首選,看好低軌衛星與高速光模組雙引擎發威(示意圖/Pixabay)

法人指出,華通第三季將迎來多項產品同步放量,包括消費性新品、低軌衛星以及光通訊相關產品出貨增溫,預估單季營收可望季增18.2%,達236.3億元,毛利率提升至19.8%,單季EPS約1.87元,營運動能將較上半年明顯增強。

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其中,低軌衛星業務被視為未來最大成長來源之一。隨著V3新一代衛星開始取代現行V2及V2 Mini,下半年將逐步進入新舊產品交替期,量產與發射時程預估落在第三季後段至第四季。由於V3在體積、重量、傳輸效能及內部電子系統規格全面升級,也將同步提升PCB使用量與產品價值。

法人分析,隨著製程難度提高、單顆衛星產值增加,加上美系主要衛星客戶預估2027年每年發射數量仍可維持4,000顆以上,華通衛星業務營收占比可望由今年約21%,進一步提高至明年的24%,成為重要獲利支柱。
另一方面,AI高速傳輸需求持續推升光模組升級,市場正由400G快速邁向1.6T世代。

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法人指出,隨著高速光模組升級,不僅銅箔基板(CCL)需由M6提升至M8,PCB也必須採用更細線路與低損耗材料,產品單價與附加價值同步提高,預估華通光模組相關產品最快第四季開始明顯放量,明年營收占比有望由目前約8%倍增至18%。

綜合來看,法人認為低軌衛星與高速光模組將成為華通今、明兩年最重要的成長動能,預估EPS將由今年6.81元倍增至明年14.24元,因此維持「買進」評等,並以2027年EPS搭配18倍本益比推算,將目標價訂在256元,持續看好公司在PCB升級浪潮中的長線成長潛力。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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