打入台積電供應鏈還不夠！「老牌化工廠」有望切入Apple供應鏈　 目標價看86元

記者周雅琦／綜合報導

老牌化工廠長興（1717）近年積極轉型半導體先進封裝材料供應商，已成功打入晶圓代工龍頭台積電（2330）CoWoS先進封裝供應鏈，高毛利液態封裝材料預計於2026年下半年開始放量。法人看好長興有機會成為Apple新一代M8處理器相關封裝材料供應商，帶動產品組合升級，首次給予「買進」評等，目標價86元。

法人指出，長興今年第1季合併營收達102.43億元、年增1.81%，毛利率22.16%，較前一季提升0.87個百分點，每股盈餘（EPS）0.37元，優於市場預期；累計上半年營收221.68億元、年增8.32%，前5月稅前EPS約1.29元。除產品售價反映原物料成本上漲外，低價庫存效益及高毛利產品占比提升，也是推升毛利率的重要因素。

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同時，長興已成功開發MUF（模塑底部填充）及LMC（液態封裝材料）等先進封裝材料，並切入台積電CoWoS供應鏈。法人預估，隨產能逐步開出，下半年相關產品單月營收將由上半年的2,000萬至3,000萬元，大幅提升至1億至1.5億元，占公司營收比重達4%至5%。。

基於此，法人預估長興2026、2027年營收將達465.06億元及508.94億元，EPS可望由2.28元提升至3.09元。初評給予「買進」，目標價86元。

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