AI資料中心瘋搶！這「銅箔大廠」接單滿到2027年底　HVLP 4量產吃香

記者莊蕙如／綜合報導

金居（8358）受惠AI資料中心帶動高速銅箔需求持續升溫，董事長李思賢表示，目前接單能見度已一路延伸至2027年底，隨著HVLP 4、HVLP 3及RG313等高階產品需求同步增長，即使未來新產能陸續開出，市場仍不至於出現供過於求，高階銅箔市場後市依舊樂觀。

隨著AI伺服器、高速運算平台快速發展，HVLP 4高階銅箔成為市場最搶手的產品之一。不過，由於製程技術門檻高，目前全球僅日本第一大銅箔廠及金居等少數業者具備穩定量產能力，使市場供給持續吃緊，供需缺口也不斷擴大。

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金居指出，公司HVLP 4產品已成功打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，涵蓋Compute Tray、Switch Tray以及CPU、GPU等應用，目前已正式進入量產階段，成為推升營運成長的重要動能。

為滿足持續增加的市場需求，金居正加快擴產腳步。公司規劃第三座工廠將於2027年第一季正式投產，並設置四條HVLP 4生產線，預計明年第四季HVLP 4月產能可達600噸。隨著新產能逐步到位，HVLP 3與HVLP 4產品營收占比也可望突破五成，持續受惠AI、高速運算及新一代高速傳輸規格帶來的長期成長商機。

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