輝達、台積電全力衝CPO！2028年可望迎爆發元年　上詮、訊芯等台廠卡位受惠

記者莊蕙如／綜合報導

台積電（2330）與輝達積極推進共同封裝光學（CPO）技術，被視為AI伺服器下一波關鍵升級方向。業界指出，目前CPO架構仍在持續優化，封裝良率也尚未完全成熟，因此真正大量出貨時點預估落在2028年。不過，包括上詮（3363）、訊芯-KY（6451）、采鈺（6789）及矽品等台灣供應鏈已陸續卡位，未來可望成為最大受惠族群。

市場普遍認為，2026年至2027年仍將是CPO技術驗證、提升良率及整合供應鏈的關鍵階段，待相關技術成熟後，2028年起才有機會進入放量期，屆時台廠營收貢獻也將逐步顯現。

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其中，上詮已切入光纖陣列單元（FAU）供應鏈。FAU負責將光纖精準連接至光引擎，是CPO系統中技術門檻最高、製程最精密的核心零件之一。由於客戶對定位精度與量產一致性要求極高，具備高階FAU、可拆卸式FAU及精密對位能力的廠商，將更具競爭優勢。

訊芯-KY則受惠於FAU組裝及光模組封裝需求。業界透露，鴻海目前已透過訊芯協助進行FAU組裝，顯示台灣系統組裝與封測廠正逐步切入CPO光學封裝核心環節。另一方面，日月光投控旗下矽品已具備FAU組裝、光引擎貼合至中介層等技術，未來有望承接Insertion 3、Insertion 4及系統級光學測試等後段封裝業務。

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除了封裝之外，采鈺也積極布局矽微透鏡（Silicon Micro Lens），利用半導體製程提高光纖與光引擎之間的對位容差；此外，隨著CPO製程愈趨複雜，光學影像檢測需求同步增加，相關檢測設備業者也可望同步受惠。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。