台積電、美光狂砸逾2400億美元擴廠！法人點名7檔廠務工程股　訂單一路看到2028年後

記者莊蕙如／綜合報導

台積電（2330）與美光同步調高資本支出，AI浪潮也持續推動先進封裝、記憶體及成熟製程擴產，法人認為，半導體建廠需求正迎來新一波高峰，漢唐（2404）、亞翔（6139）、洋基工程（6691）、聖暉*（5536）、帆宣（6196）、兆聯實業（6944）及朋億*（6613）等廠務工程廠商，受惠訂單能見度延伸至2028年後，股價仍具上行空間。

除了台積電之外，美光也被視為目前全球最積極擴廠的半導體業者之一。法人表示，美光採取統包方式推動新廠建置，對廠務工程需求更為明顯，公司日前同步調高2026年及2027年資本支出至270億美元及400億美元，也顯示全球半導體建廠熱潮仍未降溫。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

AI伺服器需求持續升溫，也讓先進封裝產能快速擴張。法人分析，隨著台積電將部分後段封裝製程委外交由封測廠承接，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）、矽格（6257）及南茂（8150）等業者紛紛加速擴產。由於先進封裝製程日趨複雜，對超純水、特殊氣體及化學品等廠務系統需求同步增加，可望進一步推升廠務工程業者接單規模。

另一方面，AI效應也逐步擴散至記憶體與成熟製程建廠。法人指出，南亞科（2408）P2新廠預計於2027年上半年正式發包，聯電（2303）持續擴建新加坡廠區，並規劃2027年至2028年間啟動新建廠計畫；世界先進與恩智浦合資的VSMC P2專案，也有望在2028年前展開建置，為廠務工程市場再添成長動能。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

法人認為，廠務工程族群正站在半導體長期擴產趨勢的核心位置，受惠科技大廠持續提高資本支出，相關專案接單能見度已延伸至2028年之後。由於建廠工程一旦完成發包，即使景氣循環出現變化，專案仍須依照時程施工，因此相較設備與材料供應商更具營運韌性，未來專案獲利率也有望隨供需吃緊而穩步提升，市場認為目前股價仍未完全反映其長期成長潛力。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。