AI帶旺ABF載板大缺貨！法人喊供需缺口衝29%　欣興、南電、景碩目標價全面上修

記者莊蕙如／綜合報導

欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）可望迎來新一波成長動能。法人指出，隨著AI晶片持續朝先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）整合發展，高階ABF載板需求快速攀升，供需結構將在2027年至2028年間由平衡轉為明顯短缺，缺口最高上看29%，帶動漲價效應持續發酵，因此同步調升ABF三雄目標價，看好後續獲利持續走高。

大型本國投顧分析，AI晶片持續追求更高運算效率，GPU周邊配置的HBM數量不斷增加，使ABF載板尺寸與層數同步放大。以輝達Rubin平台為例，相較前一代Blackwell平台，ABF載板面積需求增加約71%，未來若共同封裝光學（CPO）進一步整合光收發模組，載板尺寸仍將持續擴大。

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台積電（2330）規劃2024年至2028年持續推進先進封裝藍圖，CoWoS將從3.3倍光罩尺寸一路擴展至14倍光罩尺寸，並整合8顆、12顆甚至20顆HBM。法人預估，2025年至2028年間，ABF載板需求面積年複合成長率可達39%，其中到了2028年，AI運算晶片將占整體ABF載板需求面積59%，伺服器與網通應用則占約25%，AI將成為最主要成長引擎。

供給方面，全球主要ABF載板廠商也啟動新一波擴產。法人估計，2025年至2028年整體資本支出將達191億美元，較上一波2020年至2023年大增51%。其中，臻鼎-KY（4958）累計資本支出達43.5億美元，為本波擴產最積極的業者。

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不過，法人指出，即使原料供應改善，AI需求成長速度仍將快於新增產能，預估ABF載板市場將於2027年正式轉為供不應求，供需缺口將擴大至22%，2028年更進一步攀升至29%。另一方面，隨著台灣及韓國廠商陸續縮減BT載板產能、轉向生產ABF載板，BT市場供給同步收縮，即使T-glass供應增加，2027年BT載板價格仍有望延續上漲趨勢，ABF三雄未來獲利動能也可望持續受惠。

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