目標價最高3665元！「半導體測試大廠」再獲法人力挺　貿聯、鴻勁營收翻倍改寫新高

記者莊蕙如／綜合報導

貿聯-KY（3665）與鴻勁（7769）受惠AI伺服器、高速傳輸及先進封裝需求持續擴大，近期同步獲法人看好。其中，貿聯-KY憑藉高速傳輸、HVDC高壓直流及共同封裝光學（CPO）布局，目標價獲上修至最高3665元；鴻勁則受惠AI、高效能運算（HPC）及ASIC晶片測試需求爆發，6月營收刷新歷史新高，後市展望持續樂觀。

法人指出，貿聯-KY在AI伺服器供應鏈具備完整解決方案能力，不僅提供高速主動電纜（AEC）及HVDC高壓直流電源產品，更具備機櫃層級熱管理、電源與機構整合能力，技術門檻高、供應鏈地位穩固，不易被競爭對手取代。

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此外，貿聯-KY透過收購新富生，成功切入康寧光通訊供應鏈，也被視為提前布局共同封裝光學（CPO）市場的重要一步。法人認為，隨著2027年後CPO應用逐步放量，公司可望取得先發優勢，長線成長動能持續增強。

考量AI新平台升級將帶動產品組合改善及毛利率回升，本土投顧以2027年及2028年平均每股稅後純益（EPS）130元為評價基礎，將目標價調升至3380元。另一家本土投顧則認為，第一季毛利率低於預期屬一次性因素，Rubin平台、HVDC及CPO三大成長趨勢並未改變，因此維持「買進」評等，並預估今年及2027年EPS分別達65.19元、108.35元，目標價更上看3665元。

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鴻勁則持續受惠AI晶片測試需求快速升溫。公司6月合併營收53.02億元，月增28.38%、年增106.54%，創下單月歷史新高，主要受惠AI、高效能運算及ASIC晶片測試需求強勁，帶動高階測試分類機出貨持續放量。

法人分析，隨著AI晶片功耗持續提升，市場對高功率散熱及高階測試設備需求同步增加，將進一步推升測試分類機出貨表現，鴻勁有望持續受惠AI晶片升級與先進封裝需求擴張，營運成長動能可望延續。

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