發布時間:2026/9/14 12:45
實習記者盛琳/綜合報導
根據市場研調機構TrendForce(集邦諮詢)最新報告,今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收達1,414.5億美元,年增高達73%;在AI GPU、CPU、ASIC及高速互連架構需求主導下,超微(AMD)以單季115.3億美元營收超越高通(Qualcomm),成功奪下全球第三大晶片設計廠寶座。
AI晶片巨頭輝達(NVIDIA)持續穩坐龍頭,第二季營收達近911.6億美元、年增99%,單家便囊括前十大總營收的64%,客戶群已由傳統雲端巨頭延伸至新興雲端業者(Neo Cloud)、主權AI與大型企業端。博通(Broadcom)則以188.9億美元營收位居第二,年成長達112%,主要受惠於OpenAI首款ASIC、谷歌TPU 8i出貨放量及XPU高速網通設備的強勁拉動。
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超微本季排名躍升的核心動能,在於代理型AI(Agentic AI)大幅提升CPU的戰略價值,推升其資料中心CPU營收連續5季改寫歷史新高,並持續擴大在X86伺服器市場的占有率。落居第四的高通單季營收逾85億美元,儘管受新一代iPhone基頻晶片供應份額下滑影響,但其車用晶片營收已寫下連續23季雙位數增長的紀錄,近期也加速重返資料中心領域推進QCT多元化布局。
台灣IC設計大廠聯發科則以約48.1億美元營收排名第五,面對智慧型手機業務逆風,聯發科積極上調AI客製化晶片(ASIC)營運展望,預估2026年資料中心相關營收將突破20億美元,並看好2028年ASIC潛在市場規模可望攀升至800億美元。
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