CPO訂單塞到明年！「半導體測試設備龍頭」10月出貨美系大客戶「月交付上看30台」 單價飆增2成再擴產50%

財經中心／綜合報導

半導體測試設備廠鴻勁（7769）搶進共同封裝光學（CPO）商機，與美系大客戶合作開發的Insertion 4 OE光電同測設備已完成技術驗證，預計今年10月開始出貨。公司表示，若客戶後續正式進入量產階段，每月可交付20至30台設備，搭配大封裝、高功耗與新世代AI晶片測試需求，CPO可望成為明年主要成長動能。

CPO光電同測設備須同時完成電性與光學測試，系統複雜度及設備單價都高於傳統半導體測試機台。鴻勁已完成光學對準機構、插入損耗驗證及量測儀器建置，第二季也完成CPO專用實驗室，並規畫至少設置兩座高潔淨度實驗室，以支援不同客戶及自動測試設備（ATE）平台。

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Insertion 4 OE設備後續將送往以色列、台灣及美國實驗室，配合客戶進行工程驗證與量產前準備。鴻勁另與主要ATE設備商推進Insertion 3、Insertion 4專案，也與美系大型網通客戶合作開發其他CPO測試方案；其中Insertion 4 OE的量產設計及出貨時程最明確，其餘專案將依終端產品開發進度推進。

AI晶片封裝尺寸與功耗持續攀升，鴻勁目前主流設備熱控能力約3kW，已將2027年至2028年的開發目標提高至10kW，可應用於CPO、CPU、GPU、TPU及ASIC測試。公司預估，新規格設備平均售價至少提高20％，部分搭配大封裝及自動化系統的機台，增幅可達20％至25％；今年底產能已相當吃緊，部分訂單排至明年第一季，2027年產能規畫再增加50％。

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