缺貨潮輝達也沒轍！Rubin Ultra傳「降HBM規格」 南亞科、威剛等27檔記憶體供應鏈一次看

財經中心／綜合報導

AI晶片記憶體規格出現變數。TrendForce最新研究指出，全球DRAM供應吃緊情況預計延續至2027年，加上HBM4e驗證時程仍有不確定性，輝達自今年第3季起，已將Rubin Ultra原訂的12層堆疊HBM4e方案，同步評估8層HBM4e、12層HBM4及8層HBM4等設計，目前尚未定案；部分雲端服務供應商也開始評估降低下一代自研ASIC的HBM容量。

2027年HBM位元出貨量預估將年增50%至60%，但供給增幅仍追不上需求。TrendForce認為，記憶體原廠的晶圓產能如何分配，將左右Rubin Ultra最終規格；HBM供應商在缺貨格局下仍掌握議價權，AI晶片業者則同時面臨供貨不足與採購成本上升壓力，改採較低容量或較少堆疊層數的動機也隨之增加。

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台廠記憶體供應鏈涵蓋晶片製造、IC設計與封裝測試等環節。上游包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、力積電（6770）、愛普（6531）、晶豪科（3006）、群聯（8299）及鈺創（5351）；封測廠則有力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、南茂（8150）與華泰（2329），市場持續關注DRAM與HBM供需變化對產能配置及接單的影響。

模組品牌包括威剛（3260）、創見（2451）、宜鼎（5289）、宇瞻（8271）及十銓（4967）；測試與檢測設備廠則有致茂（2360）、德律（3030）、蔚華科（3055）。通路端名單包括青雲（5386）、大聯大（3702）、文曄（3036）、至上（8112）、威健（3033）及增你強（3028），合計27檔相關台廠受到市場關注。

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