iPhone 18 Pro上市倒數6週爆危機！傳10億美元晶片卡封裝「躺在廠房」　恐面臨庫存不足

記者吳欣穎／綜合報導

距蘋果秋季新品發表會不到6週，外界持續關注新一代iPhone 18系列及傳聞中的首款摺疊iPhone「iPhone Ultra」。不過，最新供應鏈消息卻傳出，蘋果恐面臨一場嚴重的記憶體供應危機，甚至影響到新機上市初期的庫存量。

根據科技記者Tim Culpan指出，目前台積電（TSMC）廠區內疑似堆積大量已完成大部分製程、但尚未完成最終封裝的晶片，相關晶圓價值高達約10億美元（約新台幣314億元）。

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目前市場普遍預期，iPhone 18 Pro系列將搭載蘋果新一代A20 Pro處理器，而該晶片預計採用台積電最新2奈米（N2）製程。從目前消息來看，台積電2奈米製程的良率及產能進展並未出現重大問題，真正讓供應鏈陷入瓶頸的，反而是晶片後續封裝所需的記憶體。

A20 Pro並非完成晶圓製造後就能直接裝進手機，必須搭配行動裝置DRAM記憶體進行後續封裝，完成相關程序後，才能進一步交由下游組裝廠，裝配至iPhone主機板。

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即使台積電能順利生產出足夠數量的A20 Pro，如果沒有足夠的DRAM，這些處理器只能暫時停留在工廠，無法順利進入下一階段。

這場記憶體供應危機與全球AI產業快速擴張密切相關。近年大型科技公司持續投入AI發展，高頻寬記憶體（HBM）及各類高效能記憶體需求大幅增加，導致全球記憶體庫存被大量AI使用，也進一步影響其他消費電子產品所需的行動裝置DRAM供應。

蘋果過去主要向美光科技（Micron）採購DRAM，同時也與三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）等大廠合作。然而，在目前全球記憶體庫存吃緊的情況下，即使蘋果擁有龐大的採購能力，也未必能立即補齊材料不足的缺口。