晶片訂單開始變現！世芯7月狂增181％「一個月快抵一季」　聯發科20億美元ASIC大單接棒

記者莊蕙如／綜合報導

全球雲端巨頭自研晶片戰火升溫，台灣ASIC供應鏈正式進入「量產兌現期」。世芯-KY（3661）7月營收一舉衝上74.33億元，較去年同期暴增181.78%，單月業績幾乎追平第二季整季，刷新歷史紀錄；聯發科（2454）7月營收則達484.75億元、年增12.16%，首款大型ASIC預計第四季開始放量。隨北美雲端服務供應商（CSP）持續擴大自研AI晶片布局，兩大IC設計廠正以不同模式搶攻客製化運算大餅。

世芯-KY成為7月ASIC族群最亮眼焦點，單月合併營收74.33億元，月增高達108.07%、年增181.78%，不僅創下歷史新高，更已逼近第二季整季76.39億元的營收規模。累計今年前七月營收191.73億元，雖仍較去年同期減少13.78%，但隨新專案進入量產，營運轉折訊號逐漸浮現。

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法人指出，世芯-KY此波爆發主要來自北美CSP客戶3奈米AI加速器晶片，自第二季末正式跨入量產階段後，伴隨晶圓、CoWoS先進封裝及高階載板供應逐步到位，出貨速度明顯加快，預期第三季量能仍有機會逐月放大。除了AI ASIC之外，車用先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片也同步進入量產，成為下半年另一股成長動能。

相較世芯-KY已迎來3奈米ASIC放量，聯發科的AI資料中心布局則準備進入收割期。聯發科7月合併營收484.75億元，雖較6月減少16.44%，但仍較去年同期成長12.16%；累計前七月營收3,498.08億元，年增0.84%。法人認為，單月營收回落主要與手機晶片出貨節奏及季節性因素有關，旗艦手機、智慧裝置及車用產品需求仍提供基本盤支撐。

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市場消息指出，聯發科首個大型雲端客戶專案為Google第八代TPU，首款ASIC預計第四季開始放量，後續還有下一世代2奈米專案持續推進。由於ASIC從設計、流片到正式量產所需時間較長，法人預期，相關業務對聯發科營收與獲利的實質挹注，將自第四季開始浮現，並於2027年進一步放大。

展望下半年，世芯-KY能否延續3奈米AI ASIC的高速放量，以及大量Turnkey營收對毛利率帶來的影響，將成為市場觀察焦點；聯發科則進入大型ASIC業務驗收期，首款產品第四季量產進度、後續2奈米專案，以及AI資料中心業務能否快速拉高營收占比，都將牽動下一階段成長力道。隨CSP自研晶片從「開案」正式走向「量產」，台灣ASIC大廠的新一輪成長競賽也宣告開打。

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