發布時間:2026/7/25 13:20
財經中心/綜合報導
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰在「Advancing AI 2026」大會宣布,新一代AI機架平台Helios正式進入全面量產,預計第三季末出貨、第四季擴大產能。消息一出,台灣半導體與伺服器供應鏈也跟著升溫,Helios搭載的Instinct MI455X加速器及第六代EPYC「Venice」處理器均由台積電製造,大會現場公布的Instinct合作生態系中,另有技嘉、華碩、永擎、緯穎、雲達、緯創、鴻海、英業達、神達、仁寶、和碩、微星及研華等13家台廠入列。
據悉,MI455X採用台積電2奈米及3奈米製程,整合約3200億顆電晶體,單顆配置432GB HBM4高頻寬記憶體;一座Helios機架可整合72顆MI455X,總計提供31TB HBM4容量。Venice則採Zen 6架構與台積電2奈米製程,最高具備256核心,AMD表示,這是公司歷來客戶需求最強勁的一代EPYC伺服器處理器,合作廠商預計第四季推出相關產品。
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伺服器製造端已有部分合作關係獲AMD官方確認。AMD今年5月宣布在台灣AI生態系投資逾100億美元,並點名緯穎、緯創及英業達與Sanmina共同協助打造Helios系統,推動平台從設計走向大量生產;封裝方面則與日月光、矽品合作開發晶圓級2.5D EFB橋接互連技術,並與力成完成面板級EFB技術驗證,支援Venice及後續AI基礎建設產品。
AMD強調,Helios並非單一品牌的成品機櫃,而是一套開放式參考設計,合作OEM及ODM可依架構推出自有系統。隨著平台進入量產,相關需求將涵蓋先進製程、封裝測試、伺服器組裝、液冷散熱、網路設備與機架整合;不過,大會背板所列13家台廠屬於整體Instinct合作生態系,目前並不代表每一家業者都已取得Helios直接訂單。
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