H1每股虧0.99元！「半導體特化材料廠」爭當TGV新兵　GCB、Glass FAU接單放量助攻成長

記者陳思穎／綜合報導

半導體特化材料廠晶呈科技（4768）於上周四（20）召開法說會，董事長陳亞里表示，受惠於全球半導體新產能陸續開出，預期下半年特殊氣體、TGV（玻璃穿孔）、去光阻液（Stripper）三大產品線營運將同步成長，看好整體營運動能維持正向發展。

受惠於外銷出貨大幅增加，晶呈科技第二季合併營收3.79億元，季減13.89%、年增124.38%；累計上半年合併營收8.21億元，年增141.1%。日前公布7月營收1.05億元，雖月減3.33%，但年增79.01%；累計前7月合併營收9.26億元，年增131.97%。

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晶呈科技表示，受到應用於黃光、蝕刻等製程的氣體價格下降，以及 TGV 大量送樣及研發費用增加影響，第二季歸屬母公司淨損1973.9萬元，每股虧損0.42元；上半年毛利率降為18%，每股虧損0.99元。

晶呈科技正極拓展玻璃通孔（TGV）新事業，現階段以玻璃核心基板（GCB）、 CPO 用一體式玻璃光纖陣列單元（One Piece Glass FAU）2大產品為核心，其中 GCB 產品已獲得大型 IC 設計客戶拉貨，主要聚焦 AI 晶片及先進封裝應用；Glass FAU 則切入 CPO 市場，目前也已有客戶開始拉貨。展望後市，晶呈科技表示，隨著2項產品由驗證階段逐步轉入量產，TGV 可望成為公司中長期新成長動能。

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此外，晶呈科技表示，目前特殊氣體訂單能見度約一年，隨全球半導體新產能陸續開出，特殊氣體需求可望持續增加，支撐既有本業營運，預估下半年鋼瓶出貨量將較上半年成長約10％。
 

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