瞄準玻璃基板大餅！「面板大廠」挾TGV、RDL技術殺入半導體 舊廠轉型搶吃AI大單

記者蕭廷芬／綜合報導

友達（2409）加速從面板跨入半導體先進封裝，7月30日法說會宣布，將投入TGV、RDL及Glass Core等技術，並規劃建置試產線，搶攻AI、高效能運算等商機。股價方面，友達24日收在34.2元，下跌0.5元或1.44%，成交量54萬1,234張，已連續2個交易日走跌，累計跌幅6.68%。

友達近年持續活化既有廠區，龍潭5代廠已轉為研發及AI示範工廠，6代廠則是MicroLED研發與生產重鎮。市場近期傳出友達可能與台積電合作開發CoPoS先進封裝技術，並因台積電向子公司采鈺承租龍潭廠房，引發外界聯想，不過友達對相關市場傳聞表示不予評論。

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在技術布局上，友達希望運用多年累積的玻璃製程與異質整合能力，推進TGV、RDL等先進封裝技術，同時布局光通訊領域，並尋求與產業夥伴共同開發。隨著傳統面板產能逐步調整，如何把舊廠房與既有製程能力轉向半導體，也成為公司下一階段轉型的重要方向。

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