目標價上看120元！「被動元件廠」拚轉型明年EPS攻4元　切玻璃基板TGV、布局自製雷射設備

記者王凱暄／綜合報導

基於AI封測需求提高，轉型切半導體設備的被動元件廠雷科（6207）自製設備專案量產也受此帶動，其手握玻璃基板TGV題材則預期在2028年才開始量產，本土投顧此次則調降其投資評等至「增持」，並給出120元目標價。

投顧表示，雷科Q2營收達3.3億元，季增21.7%、年增10.3%，符合預期，產品營收中，卷裝材料占36%（半導體16%、被動元件20%）、半導體、光電、其他設備占54%、被動元件設備占10%；毛利率30% 季減2.1ppts、年增1.3ppts，低於預期，主因為代理設備出貨佔比高、部分被動元件設備和晶圓修阻機遞延出機；業外損益方面，包含FVPL利益0.2億元、匯兌損失0.1億元；EPS達1.04元季增15.6%、較去年轉盈，優於預期。展望Q3，其股本因可轉債轉換已達9.3億元，預期Q3營收季增24.1%至4.1億元、毛利率上看30.7%。

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根據投顧訪查，2026至28年晶圓廠、封測廠客戶設備資本支出CAGR（複合年均成長率）達55至75%，帶動台灣先進封測設備商產能CAGR達50至100%，但設備上游材料擴廠速度、生產規模遠不及設備需求量，投顧以雷科為例，表示其所需雷射頭交期從3至4個月延長至4.5至5個月，關鍵零組件交期延長連帶使設備驗證及出貨時程受影響，投顧原預期晶圓修阻機於今年Q2驗證完畢則遞延至Q3，出貨時程延至Q4、明年H1，2026年原預期認列10台營收則下修至3台；雖然自製設備受材料交期影響，但代理設備業務動能維持強勁，投顧觀察後也指出，未來晶圓廠客戶CoWoS擴廠動能優於預期。

投顧分析，雷科積極佈局雷射技術，提高自製設備出貨佔比，包含高精密雷射探針清潔設備、雷射鑽孔設備（日系TCV）、雷射整線設備（TGV）等，投顧則看好封測客戶採用雷科設備用於MEMS清針需求，產品毛利率優於平均；日系廠商陶瓷基板技術採用雷射鑽孔設備，預計Q4開始出機，而隨封測需求提升，也帶動雷科設備新專案量產；TGV時程方面，台廠則預計於2028年開始量產。

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投顧預估，雷科今、明2年EPS分別估看2.3元、4.1元，並基於2027年預估EPS和30倍本益比得出目標價120元，本次調降評等至「增加持股」。風險方面則為：AI封測需求、新專案貢獻、TGV量產不如預期。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。