AI晶片愈強「測試愈難」！穎崴「兩大王牌」 擴產搶大單　Q4、明年成長動能起飛

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片功耗、尺寸與針數全面升級，也讓半導體測試商機跟著水漲船高。測試介面廠穎崴（6515）看準全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設，正同步加碼兩大高階產品線，一方面擴充AI、HPC高階測試座（Test Socket）產能，另一方面建置MEMS探針卡研發與製造能力，搶攻從晶圓端到成品端的測試需求，相關布局可望成為今年第四季至明年的重要成長動能。

隨GPU及AI ASIC效能不斷拉高，晶片也朝大型封裝、高功耗及高I/O數量發展，連帶推升測試介面的技術門檻。尤其AI晶片進入先進封裝時代後，測試設備必須同時面對超大封裝、超高功耗與高針數等挑戰，穎崴也持續調整並擴充高階Test Socket產能，希望加快客戶驗證與量產導入速度。

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除了既有測試座業務，穎崴下一步更瞄準晶圓測試市場。公司目前積極建置MEMS探針卡研發及製造產能，將產品版圖進一步向前延伸。隨AI、HPC晶片設計日益複雜，先進封裝產能同步擴張，晶圓階段的測試需求與重要性也持續提高，帶動測試介面業者從單一產品供應走向完整解決方案。

目前穎崴主要產品涵蓋邏輯測試座及晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用橫跨晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）及老化測試（Burn-in Test），從晶圓端一路布局至成品與可靠度測試，海外市場則已延伸至北美、東南亞、日本及韓國。

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儘管市場不時出現AI投資是否過熱的雜音，全球主要CSP資本支出仍持續擴張，除了大量建置GPU，也同步投入液冷散熱等新世代資料中心基礎設施，以滿足生成式AI及大型語言模型快速攀升的算力需求。AI基建持續擴張，也讓高階晶片後段封裝與測試規格同步升級。

法人關注，AI晶片測試已從晶圓、系統級、成品一路延伸至老化測試，環節增加、難度也同步提高。穎崴在既有Test Socket優勢之外，再把戰線推進MEMS探針卡，未來若高階產品產能順利開出，並同步提升晶圓端與成品端市占率，有望進一步放大AI測試帶來的成長紅利。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。