發布時間:2026/8/24 14:55
實習記者林妤蓁/綜合報導
AI浪潮帶動半導體需求回溫,矽晶圓6吋、8吋、12吋產品睽違3年多再度傳出漲價,漲幅至少1成。面對台股今(24)日下跌461.97點,收在44762.32點,矽晶圓族群卻逆勢走強,台勝科(3532)衝上漲停376.5元,環球晶(6488)、合晶(6182)盤中一度亮燈,嘉晶(3016)、漢磊(3707)、中美晶(5483)同步上攻收紅,成為盤面焦點。
業界指出,AI不僅推升先進製程晶片需求,也逐步帶動成熟製程及電源管理晶片(PMIC)等周邊晶片產能利用率,進一步增加矽晶圓用量。環球晶證實,近期部分終端市場需求改善,產業鏈庫存調整也較健康,整體市況明顯優於去年。
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價格方面,台勝科表示,受到成本壓力與需求支撐,已開始與客戶洽談價格調整,並看好下半年表現優於上半年;合晶也積極與客戶協商報價。法人認為,若漲價趨勢延續,矽晶圓三雄可望迎來價格及產能利用率同步改善,帶動下半年營運。
三大廠也持續擴充12吋產能。環球晶布局日本、美國及義大利,美國德州12吋新廠一期月產能約30萬片,已完成多家客戶認證;台勝科麥寮12吋廠持續放量,第2季已轉虧為盈。合晶則擴充龍潭、二林及鄭州廠產能,新增產能將陸續開出。
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此次矽晶圓漲價也反映半導體材料產業結構變化。SEMI成立「半導體材料聯盟」,環球晶董事長徐秀蘭指出,隨先進封裝、SiC及GaN等材料發展,半導體材料已逐漸告別過去的「Silicon only」模式,產業正進入重大變革。
SEMI統計,2025年全球半導體材料市場規模達732億美元,台灣占全球近3成,約217億美元,連續16年為全球最大半導體材料市場。隨先進封裝、AI需求及新世代材料持續發展,矽晶圓行情能否正式翻多備受市場關注。
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