營運重心轉向低軌衛星、光模塊！「HDI板大廠」再瞄準AI伺服器供應鏈　海內外同步擴產挹注產能

記者王凱暄／綜合報導

TPCA 2026已於上周四（22日）告一段落，眾多PCB族群相關台廠皆於展會上大放異彩，展出許多旗下展品及創新技術，其中，太空板龍頭廠華通（2313）也於展會中秀出旗下產品，本土券商投顧分析，華通後續營運主軸將逐漸自消費性電子轉往低軌衛星、光模塊，而目前華通不僅積極在海內外進行擴產，也正投入HDI傳輸技術突破中。

營運重心方面，投顧指出，華通後續營運主軸將自過往消費性電子逐步轉移至低軌衛星與光模塊，未來並進一步切入AI伺服器供應鏈；低軌衛星布局上，華通在太空端「天上產品」市占率顯著領先，材料以高毛利的M7+為主，地面接收端市占則相對較低；光模塊部分，2026年以800G出貨為主，展會展示400G、800G、1.6T、6.4T之光收發模組、LPO、LRO及光引擎，CCL材料以M6+為主，光模塊確立成為華通2027年營運成長核心關鍵。

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HDI技術與海內外擴產規劃方面，投顧表示，傳統高層厚板（HLC）因線路密集依賴層數堆疊，隨傳輸速度拉高面臨物理瓶頸，業界正加速轉向透過雷射鑽孔提高孔密度的HDI製程，華通目前已具備將HDI做到9階之頂尖量產技術；產能佈局上，泰國一廠將率先量產，主供HDI與HLC的泰國二廠則預計在2027年量產，泰國三廠則鎖定機器人等軟板應用打造非中供應鏈；台灣擴產規劃方面，大園新廠擴充mSAP製程、觀音新廠則同步擴建HDI與HLC產能。

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