光模塊帶動需求！「PCB大廠」鎖定ABF載板、mSAP製程　同時布局伺服器厚板、邊緣AI應用

記者王凱暄／綜合報導

TPCA 2026已於上周四（22日）告一段落，眾多PCB族群相關台廠皆於展會上大放異彩，展出許多旗下展品及創新技術，其中，PCB龍頭廠臻鼎-KY（4958）便於展會上秀出光模塊載板、伺服器用厚板、Edge AI（邊緣AI）應用等產品，而本土券商投顧也對此做出評析。

在光模塊與材料升級方面，臻鼎於TPCA展會指出，傳統1.6T可插拔光模塊功耗高達30W，若轉為共同封裝光學（CPO）架構則功耗可驟降至9W，大幅節能達70%；由於光模塊內部需透過EIC與PIC晶片進行高速光電轉換，帶動載板與PCB訊號傳遞需求，800G載板材料目前以BT樹脂為主、PCB約有一半採用mSAP（改良型半加成法）製程；但隨著傳輸規格升級至1.6T，載板材料將全面升級為ABF載板，且mSAP製程使用比重亦將顯著攀升。

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在伺服器厚板與Edge AI產品陣容方面，投顧指出，臻鼎也於TPCA現場展出多款AI伺服器高階PCB，包括30層高階HDI、24層N+M混合架構，以及高達34層的超厚 HDI板，全數採用M8+等級之高階CCL材料；在Edge AI產品線部分，臻鼎全面布局ADAS車載系統、AI智慧眼鏡、機器人仿生手指、折疊手機及低軌衛星（LEO）專用板，依終端需求分別導入多次彎折、極窄線距與混壓技術等。

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