EPS達30.44元！這「半導體測試大廠」訂單一路看到2027　明年產能最高再擴5成

記者莊蕙如／綜合報導

AI與高效能運算（HPC）浪潮持續推升先進晶片測試設備需求，半導體測試設備廠鴻勁（7769）產能持續滿載，訂單能見度更已延伸至2027年，目前產能分配甚至規畫至2027年第一季。面對AI GPU、ASIC及交換器晶片擴產潮，公司提前啟動新一輪擴產計畫，法人預估，隨德勝廠、中國生產基地及台中總部同步增加產能，明年整體產能擴充幅度可達30％至50％，搶攻持續湧入的設備訂單。

鴻勁目前設備需求仍高於既有供給能力，近期市場資訊顯示，公司新增約3,000坪廠房已投入生產配置。今年產能大幅擴張後，明年還將進一步放大供給，其中德勝廠預計第一季投入生產，估可增加約15％產能，中國生產基地預計再提升約20％，台中總部則藉由廠房重新布局與生產效率優化，再增加約15％，為2027年的需求高峰提前備戰。

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海外客戶同步擴產，更成為鴻勁後續設備需求的重要推力。法人指出，美系車用晶片客戶位於泰國的封測廠，預估2026年下半年至2027年將產生約300至500台設備需求；到了2027年上半年，美國亞利桑那州、新加坡及中國新設封測廠也將陸續帶來新一波設備採購需求，成為公司必須提前擴充產能的重要原因。

從產品應用來看，HPC已成為鴻勁最主要的成長引擎，第二季營收占比約77％；車用產品則約占7％。儘管車用營收占比較先前下滑，但在美系車用晶片客戶及中國內需市場支撐下，相關業務營收絕對金額仍維持年增表現。

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強勁需求也直接反映在財報數字上。鴻勁第二季毛利率達56.09％，單季每股稅後純益（EPS）30.44元，季增18.5％、年增87.53％；上半年累計營收245.19億元，較去年同期大增91.6％，稅後純益101.01億元、年增超過一倍，EPS達56.14元，獲利動能持續升溫。

值得注意的是，鴻勁第二季營業費用升至10.5億元，主要是2025年買回庫藏股轉讓員工所產生的一次性費用影響，並非本業營運轉弱，核心業務成長趨勢仍未改變。

除了既有AI與HPC需求，公司也開始布局下一波光通訊測試商機。鴻勁目前正開發光電同測設備，鎖定ASIC交換器晶片與光引擎完成封裝後的最終測試，設備將整合雷射、光纖及FAU訊號，預計第四季送交客戶進行驗證。

法人認為，AI GPU、ASIC及交換器晶片持續擴產，加上CPO、AOI視覺檢測以及大尺寸晶片帶動測試設備規格升級，2027年鴻勁設備需求仍有望維持強勁。尤其市場先前預期CPO光引擎需求可望自2027年下半年明顯升溫，若相關技術順利放量，也將進一步推升光電測試設備需求，替鴻勁打開新的成長空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。