AI封裝新戰場開打！玻璃基板市場上看千億　台積電、英特爾搶攻商機

實習記者藍彥欣／綜合報導

AI晶片封裝的下一個戰場正式浮現，玻璃基板技術快速升溫，台積電、英特爾以及南韓、日本業者全力卡位，搶攻未來高效能運算與AI加速器的關鍵材料。

外媒報導指出，台積電已著手探索玻璃材料在先進封裝的應用，並與亞洲供應鏈夥伴合作；英特爾則投入多年研發，並於今年與藍思科技合作，已及和印度奧里薩邦簽署MOU，規劃建立玻璃核心基板製造設施。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

南韓方面，三星電機與日本住友化學成立合資企業，目標在2027年量產「玻璃芯」。SK Absolics也積極推進相關技術，玻璃基板因具備高熱穩定性與尺寸穩定度，被視為突破傳統有機基板限制的解方，能支援更大尺寸封裝與更高密度互連，對AI加速器與HBM系統尤其重要。

英特爾強調，玻璃基板可提升互連密度，支援多晶粒封裝，甚至整合光學互連。台積電則持續評估玻璃基板在未來封裝的可能性，市場研究機構TrendForce預估，商業化量產可能落在2030年之後。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

不過，玻璃基板量產仍面臨挑戰，包括易碎特性、鑽孔與金屬化及玻璃通孔（TGV）的精密度要求。SEMI預測，玻璃核心基板最快在2028年前後進入初期生產，至2040年市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元），年複合成長率高達67.2%。
 

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。