發布時間:2026/8/27 06:50
記者莊蕙如/綜合報導
台股26日火力全開,終場大漲663.16點、收在45,832.62點,成交金額重返8,042億元,除了大立光(3008)、聯發科(2454)等高價科技股強勢表態,PCB更成為盤面最狂族群之一,律勝(3354)、亞電(4939)、榮科(4989)、柏承(6141)、聯茂(6213)、台虹(8039)、尚茂(8291)一口氣7檔攻上漲停,資金更從PCB向上游CCL、玻纖及高頻高速材料全面擴散,一場瞄準2027年AI伺服器規格升級的材料大戰提前開打。
除了7檔亮燈之外,富喬(1815)勁揚逾8%,金像電(2368)漲幅超過7%,欣興(3037)、台光電(2383)也同步走高。相較過去AI行情主要圍繞GPU、伺服器組裝、散熱與電源,如今隨高速傳輸規格持續升級,市場資金開始向PCB、銅箔基板(CCL)、玻纖材料等更上游環節尋找下一波受惠標的。
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其中,台虹成為本波PCB行情最吸睛的焦點。25日台虹爆出約5.9萬張大量,股價攻上291.5元漲停,26日開盤直接跨越300元關卡,最高鎖上320.5元漲停,連續兩個交易日亮燈,再度刷新歷史天價,盤中一度更有超過9,500張買單排隊搶進。
市場瘋搶台虹的焦點並非既有軟板材料,而是一項尚未正式量產的新產品。台虹目前正開發鎖定AI伺服器M9等級需求的無玻纖布PTFE(聚四氟乙烯)基板,希望透過PTFE搭配二氧化矽填料,突破高速、高頻傳輸環境下的材料限制。
聯茂火力驚人,26日股價攻上583元漲停,再創歷史新高,也顯示資金並非只追逐單一PTFE新材料,而是押注整個AI PCB上游的規格升級趨勢。隨AI伺服器板材從M6、M7一路向M8、M9演進,低耗損CCL規格同步提高,對材料的傳輸速度、耐熱性與低損耗能力要求愈來愈嚴格;另一方面,玻纖布、銅箔等關鍵原料又面臨供應緊張,CCL今年更出現漲價潮,讓上游材料廠同時掌握規格升級與價格題材。
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也因此,AI帶給PCB產業的變化已不只是「伺服器賣更多、板子用更多」,而是每一代平台升級,都必須採用性能更高的PCB與材料,高階CCL、特殊玻纖及新型基板的產品價值也跟著水漲船高,成為市場重新評價PCB供應鏈的核心理由。
只是,在PCB族群一口氣出現7檔漲停後,股價是否已提前反映2027年的成長想像,也成為市場另一項關注焦點。以台虹為例,公司7月營收8.47億元、年減6.06%,前7月累計營收59.58億元,年增僅1.15%,目前基本面成長幅度與股價連續刷新歷史新高的強勢走勢形成明顯落差。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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