全年EPS拚賺逾一股本！這「ABF載板大廠」稼動率年底衝95％　驕傲喊：訂單已塞爆

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續拉升高階載板用量，景碩（3189）營運火力再升溫，目前ABF載板稼動率已回升至85％，預估年底將進一步逼近95％，BT載板也迎來記憶體復甦與高速光通訊兩大成長動能。法人看好，隨高階、高毛利產品比重持續增加，景碩下半年營運可望優於上半年，全年每股稅後純益（EPS）更有機會突破10元、賺逾一個股本。

景碩高階ABF載板目前最強勁的需求來自AI伺服器與HPC，美系AI晶片客戶CPU載板供應比重持續提高，公司也積極爭取更多GPU載板市占，並同步與多家雲端服務供應商（CSP）推進ASIC載板專案，讓AI相關需求成為拉升ABF稼動率的核心力量。

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不過，眼前最大的問題並非訂單不足，而是「有單卻做不出來」。高階ABF所需的T-Glass玻纖布目前仍處於供不應求狀態，景碩指出，每月約有10％至15％潛在營收因材料短缺而無法滿足，缺料已成為現階段限制營運成長的主要瓶頸。

為迎接後續AI需求，景碩已提前啟動新一輪擴產規畫，預計2027年高階ABF產能再增加25％，相關材料配額也已事先確認。未來擴產速度將視客戶需求及原物料供應狀況推進，高階ABF新增產能仍將集中在台灣廠區。
針對市場傳出景碩可能將既有BT產線轉作ABF使用，公司也予以說明，由於BT與高階ABF在產品厚度、設備配置及製程條件上存在明顯差異，並無法直接轉換生產。尤其AI使用的高階載板規格更高，後續產能仍必須透過新增設備建置，而非單純挪用既有BT產線。

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除了ABF載板之外，目前記憶體產品約占景碩BT營收一半，隨記憶體市場回溫，美系客戶對DRAM及NOR需求預估已連續數季上修，帶動BT載板稼動率逐步回升，目前約75％，預計年底可進一步提高至85％。

公司預估，光通訊載板專案毛利率可達約20％，高於BT載板市場平均水準。若800G朝1.6T、3.2T的升級趨勢持續加速，高階光通訊載板占比提高，也有望進一步改善景碩整體產品組合及獲利能力。

面對AI運算架構持續朝高頻、高速演進，景碩目前也與不同晶圓代工及先進封裝體系展開技術合作。從ABF稼動率年底挑戰95％、2027年高階產能再增25％，到BT載板搶進1.6T與3.2T光通訊商機，法人看好高階產品持續放量，可望成為景碩接下來營收與獲利成長的主要推力。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。