記憶體需求壓不住！SK海力士砸逾千億美國拓廠　執行長認了：缺貨恐燒到2030年

實習記者黃摯恩／綜合報導

全球人工智慧（AI）軍備競賽持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，韓國晶片大廠SK海力士（SK Hynix）昨（27）日在美國印第安納州為新廠舉行奠基儀式，將投入逾40億美元（約新台幣1,266億元）預計2029年第3季量產次世代HBM4E晶片。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）更預估，當前記憶體晶片供不應求的情況可能一路延續至2030年底。

綜合外媒報導，SK海力士坐落於西拉斐特（West Lafayette）的普渡研究園區，預計2028年下半年啟動無塵室作業，全面投產後每年可處理數十萬片晶圓。SK海力士規劃將韓國生產的先進晶圓運往美國，在當地完成先進封裝及測試，再直接供應美國客戶，藉此把生產基地拉近輝達（Nvidia）、微軟（Microsoft）及Google等AI巨頭，同時降低供應鏈距離。

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除了HBM生產線外，SK 海力士也與普渡大學簽署合作備忘錄，共同投入下一代HBM、系統整合及先進封裝技術研發。目前更有超過100家材料、零組件及設備業者洽談進駐廠區，整體投資預估可為當地創造約7000個直接及間接工作機會。

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