目標價給出660元！「銅箔基板廠」明年EPS衝3股本　Intel、AMD平台帶動規格升級、M9材料陸續送驗

記者王凱暄／綜合報導

基於銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）營運成長聚焦於一般型伺服器升級、ASIC、低軌衛星等高毛利應用，但本土投顧則指出仍須觀察其後續高階產品導入進度和原料漲價延續性，因此給予「持有」評等，同時給出660元目標價。

投顧表示，聯茂Q2營收達115.3億元，季增26.1%、年增29.9%，毛利率22%，季增10.6個百分點、年增6.4個百分點，主要原因為Q1原物料成本飛漲，公司於Q2逐月進行全產品漲價，整季漲幅達約30%，部分產品也反映出依供需吃緊所導致的溢價；另外，Q2一般型伺服器需求增溫，推升產品組合改善並使毛利率提升；Q2稅後淨利12.8億元，季增307%、年增204%，EPS賺3.52元，大幅優於市場預期。

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展望Q3、Q4，投顧指出據調查，原物料仍持續上漲，聯茂也將跟進反映價格，另外因產能排擠效應，聯茂目前M4以下產品佔產品比重約70%，且持續受惠於低階產品漲價，預計每季仍有15%以上漲幅；投顧指出，預期聯茂下半年受惠於低階產品漲價程度大，因此估計其Q3、Q4營收分別上看144.3億元、162億元，毛利率29.9%、32.5%，稅後淨利21.8億元、26.8億元，EPS6元、7.36元。

投顧分析，聯茂營運成長聚焦在一般型伺服器升級和高毛利應用，當中又以基建為核心，預計2026年底至2027年待Intel Oak Stream、AMD Venice等新平台陸續導入後，能帶動其CCL規格由M6升至M7，平均售價有望提升20至30%、M9高階材料陸續進入驗證階段中、低軌衛星方面則切入地面設備，並持續認證M7太空板；投顧表示，聯茂今、明2年成長主軸仍在一般伺服器需求提升和低階產品漲價，高階產品價格則由台光電（2383）、台燿（6274）驅動，後續須觀察其高階產品導入進度和原料漲價延續性，預估今、明2年EPS上看17.74元、33.24元，並以明年EPS和20倍本益比得出660元目標價，給予「持有」評等。
 

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