發布時間:2026/8/31 07:20
記者莊蕙如/綜合報導
AI、先進製程與CoWoS等先進封裝需求持續擴張,半導體商機也從晶圓廠一路外溢至台灣機械業,吸引上銀(2049)、東台(4526)、亞德客-KY(1590)等精密機械、工具機及零組件業者積極搶進。業界布局範圍已不再侷限於單一零組件,而是進一步延伸至半導體設備、智慧自動化、晶圓搬運與關鍵次系統,為傳統機械產業開闢新的成長曲線。
其中,上銀集團跨足半導體市場已逐漸進入收割階段,目前來自半導體產業的營收占比甚至已超越工具機產業。上銀長期深耕高精度傳動及定位技術,近年進一步將產品應用擴展至晶圓搬運機器人及設備前端模組(EFEM),搶攻半導體智慧製造需求。
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工具機業者也加快轉型腳步,東台、榮田、程泰等廠商紛紛鎖定半導體市場尋找新動能。東台目前高階技術及設備已應用於高階先進封裝製程,相關訂單能見度維持穩定,同時還有多款半導體設備正配合客戶製程進度進行驗證。
機械公會指出,台灣機械業原本就在精密製造、自動化及關鍵零組件領域具有技術基礎,因此切入半導體市場後,應用快速延伸至先進封裝設備、晶圓智慧製造、自動化物料搬送系統(AMHS)、機器人、高精度定位與傳動元件,以及真空、精密零組件等領域。
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包括迅得機械持續深化AMHS及智慧物流整合,旭東機械、全鑫精密、高明鐵企業也利用既有精密製造與自動化能力,向半導體及先進封裝供應鏈靠攏。此外,直得以微型線性滑軌切入半導體市場,捷流、進典、大井泵浦、健椿等業者近年也陸續加入戰局。
就連氣動元件廠也積極搶食商機。亞德客針對半導體產業開發的專用氣動元件預計第四季上市,氣立則已透過超音波流量感測器及電控產品供貨半導體客戶,顯示半導體需求正持續向更多機械零組件領域擴散。
機械公會認為,國內業者跨足半導體的模式,已逐漸從過去單純供應「單點零組件」,升級至設備次系統、智慧自動化及系統整合等高附加價值領域。隨AI與先進封裝投資延續,精密機械與工具機業也有機會藉此降低對傳統景氣循環的依賴,進一步建立與台灣半導體產業緊密連結的在地供應鏈。
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