發布時間:2026/8/31 06:50
記者莊蕙如/綜合報導
AI伺服器與高階交換器需求持續火熱,金像電(2368)下半年營運有望一路向上,7月營收首度突破百億元大關、達100.15億元,月增21.31%、年增77.38%。法人預估,在新增產能開出與客戶拉貨支撐下,第三季營收可望季增雙位數百分比,第四季再迎美系ASIC伺服器新專案加入,下半年營運將呈逐季走高態勢。
訂單需求強到產能仍追不上,金像電今年持續擴充生產規模,目前各廠單月最大產值合計已較5月增加逾25%,但仍無法完全滿足客戶需求。法人認為,後續新增產能逐步到位,加上AI伺服器、高階交換器訂單維持高檔,將成為第三季營收再成長的重要支撐。
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先前金像電股價一度修正,市場主要擔憂新一代ASIC伺服器主板從既有高多層板(HLC)轉向HDI+HLC混壓設計,以及泰國廠產能開出速度不如預期。不過近期營收與產能表現逐漸驗證基本面,法人指出,泰國廠目前單月產能已達原先規畫目標,3至4階HDI混壓技術也仍在金像電能力範圍內,相關疑慮逐步淡化。
面對ASIC伺服器主板升級趨勢,金像電已將HDI厚板列為下一階段擴產主力,第四季將正式切入美系ASIC主板供應。2027年蘇州、泰國將各有一座新廠投入HDI厚板生產,2028年再增加一座蘇州新廠,台灣新廠則預計2029年到位,逐步形成台灣、中國大陸及泰國三地擴產布局,今年資本支出預計超過170億元。
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高階AI產品占比快速提高,也成為後續獲利改善的關鍵。金像電AI相關產品占營收比重已由第一季30%至40%,提高至第二季40%至50%。儘管第二季受到原物料成本上漲未能即時轉嫁,以及人工、費用增加影響,毛利率小幅下滑0.16個百分點,但法人看好,下半年隨高毛利AI產品放量、產品組合改善與規模效益發酵,獲利能力仍有向上空間。
金像電第二季稅後純益47.83億元,季增37.31%,單季每股稅後純益(EPS)達9.28元,刷新歷史新高;累計上半年稅後純益82.67億元、EPS達16.17元,更居PCB族群之冠。隨第四季美系ASIC新案加入,以及HDI厚板需求逐步擴大,法人看好下半年成長動能仍將延續。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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