台積電產能滿載傳漲價！SK海力士尋第二供應商　英特爾有望搶單

實習記者林子云／綜合報導

人工智慧浪潮持續帶動高頻寬記憶體（HBM）需求成長，記憶體大廠SK海力士為了分散晶圓代工管道、降低集中風險，正評估將負責控制與資料傳輸的Base Die（基底晶粒）部分訂單交由英特爾（Intel）代工，期望藉由引進第二供應商，改善過度依賴單一製造商的狀況。

根據韓媒《先驅商業》（The Herald Business）報導，SK海力士在HBM4產品線中，原本主要採用台積電的先進製程來打造客製化基底晶粒。然而，隨著全球高算力（HPC）與AI晶片的需求急劇上升，台積電的產能逐漸走向滿載，市場同時傳出價格調漲的聲浪，促使SK海力士著手尋求其他產能支援，最快可能從第七代HBM4E產品開始交由英特爾接單生產。

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供應鏈分析指出，SK海力士在HBM4E的基底晶粒設計上，原先預計採用台積電3奈米等級的先進技術來優化產品效能。不過，由於台積電傳出預計從2027年起，針對7奈米以下先進製程及部分成熟製程調漲5%至10%的費用，加上產能持續緊繃、後續追加訂單空間有限，讓SK海力士不得不考量成本與產能分配，積極尋找替代方案。

對於力推晶圓代工轉型的英特爾而言，這項潛在合作具備指標性意義。英特爾目前正全力押注18A（1.8奈米）先進技術，雖然今年第二季晶圓代工營收達58億美元，但來自外部客戶的貢獻僅占其中的5%、約2.93億美元。若能順利奪下SK海力士這筆關鍵訂單，將有助於大幅提升其代工業務的外部市場佔有率。

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事實上，兩家公司的合作關係正快速升溫，英特爾在今年6月成功攬才，延攬曾任SK海力士執行長的李錫熙擔任晶圓代工事業執行副總裁，主導後段製程與先進封裝技術。此外，SK海力士正在美國印第安納州建置全新的先進封裝廠房，規劃於2029年下半年投產下一代HBM，未來雙方的合作領域極有可能從晶粒製造延伸至韓美兩地的先進封裝供應鏈。