EPS預估7.48元！「這成熟製程大廠」殺進光通訊市場　矽光子＋薄膜鈮酸鋰題材準備大賺？

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心高速傳輸需求爆發，聯電（2303）加速搶進下一代光通訊市場，宣布攜手旗下聯穎光電及光通訊新創HyperLight，鎖定矽光子與薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術，目前已布局6吋及8吋晶圓平台量產TFLN Chiplet。法人看好，若客戶導入順利，聯電未來可望建立從12吋矽光子（PIC）、8吋TFLN到先進封裝／堆疊的完整技術版圖。

AI算力快速提升，資料中心內部對高速、低功耗光連接的需求同步增加，TFLN也因高速調變等特性成為市場關注的新一代光通訊技術。聯電其實早在2021年便投入TFLN研究，近年技術已由6吋進一步跨入8吋平台。

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法人指出，聯電相關產品目前已完成驗證，正為後續量產進行準備。透過與聯穎光電及HyperLight合作，公司有望將既有晶圓製造能力進一步延伸至AI資料中心及高速光互連市場，開拓成熟製程以外的新成長動能。
本土投顧分析，聯電未來有機會向客戶提供12吋40奈米PIC、8吋TFLN，以及先進封裝與堆疊技術，進一步形成涵蓋光電元件製造及後段整合的產品布局，卡位AI基礎建設持續升級帶來的光通訊需求。

不過，TFLN現階段仍處於市場快速發展階段，法人提醒，後續放量速度仍須觀察幾項關鍵，包括基板成本能否進一步下降、與PIC整合的技術難度，以及終端客戶實際導入進度，因此短期營收貢獻仍待後續量產情況確認。

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除了高速光通訊新事業，聯電本業同樣出現正面訊號。投顧看好，公司有望承接IDM大廠釋出的ISP、PMIC等產品訂單，加上成熟製程價格調整效益，可望支撐後續獲利表現。

法人目前預估，聯電2026年每股稅後純益（EPS）可達7.47元，2027年進一步來到7.48元。隨成熟製程本業回穩，加上PIC、TFLN及先進封裝逐步串起高速光連接布局，AI光通訊也有望成為聯電中長期值得關注的新成長題材。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。