抽中1張現賺257萬！興櫃股王9月下旬掛牌　承銷價2250元、下週開始申購

記者周雅琦／綜合報導

受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求快速成長，半導體晶圓測試解決方案商漢測（7856）將於9月下旬掛牌上市，並於9月10日至14日辦理公開申購、16日抽籤。由於暫定承銷價2250元與上週五興櫃價4820元相比，價差超過2500元，溢價差114.2%，若幸運抽中1張，潛在獲利上看257萬元，吸引市場高度關注。

漢測成立於2004年，主要提供半導體晶圓測試解決方案與相關加值服務，涵蓋設備銷售、安裝、技術支援、製程開發及客製化設計等業務，服務據點遍及台灣、中國、日本、新加坡及馬來西亞。隨著AI晶片測試需求升溫，公司營運快速成長，今年前7月累計營收已達26.68億元，年增128.18%，提前超越去年全年水準。

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漢測總經理王子建日前指出，AI晶片應用正從GPU擴展至TPU、CPU等高功耗產品，帶動熱管理測試需求同步攀升。公司也積極布局下一波成長動能，包括矽光子、先進封裝設備、高速記憶體測試等商機。目前，漢測已與日本MJC合作開發AI用大電流MEMS探針卡，鎖定GPU測試市場，目標2028年開始貢獻營收。

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