AI先進封測需求旺！日月光投控砸105億美元擴產、2027新產能接棒　八大公股卻倒貨12億元

記者黃詩雯／綜合報導

台股7日開高走高，加權指數終場大漲775點，以47326點作收，漲幅1.67％，觀察八大公股賣超個股方面，日月光投控（3711）加速轉向AI、HPC先進封測，受惠相關需求升溫，先進封裝與高階測試動能持續增強，部分AI關鍵產線接近滿載，美系大客戶CPU封裝也自第3季放量；籌碼方面，八大公股今日賣超逾2千張、金額約12億元。

法人指出，日月光持續布局FOCoS、CPO及PLP等技術，因應Chiplet與異質整合趨勢，並將2026年資本支出上修至約105億美元。隨2027年新增產能開出、先進封測營收占比提升，法人看好獲利及利潤率仍有成長空間，維持買進評等。

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據「玩股網」統計，觀察八大公股銀行近1日賣超上市個股前十名，張數方面，第一名為友達（2409）賣超20,952張；第二名是力積電（6770）賣超13,708張；第三名為群創（3481）賣超12,005張；第四名是聯電（2303）賣超10,021張；第五名則是華邦電（2344）賣超5,965張。

賣超第六至第十名依序如下：台積電（2330）賣超2,090張、日月光投控（3711）賣超2,007張、南亞科（2408）賣超1,562張、華航（2610）賣超1,556張，以及台塑（1301）賣超1,505張。

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