目標價2700元！「銅箔基板廠」EPS上看9股本　切AWS供應鏈、高階交換器毛利率飆升

記者王凱暄／綜合報導

由於AI浪潮持續推升高階CCL（銅箔基板）需求，外資摩根士丹利指出相關供給恐缺到2028年，其中，CCL大廠台燿（6274）就被點名為受惠者之一，外資看好其切入高階交換器、ASIC平台等應用，給予「加碼」評等，同時給出2700元目標價。

外資表示，此波需求週期主要由材料規格提升帶動，因此將相較過往更具結構性、時間也同時拉長，同時因需要更高等的CCL，PCB層數也同步增加；由於高階銅箔及玻纖布的驗證周期長、良率也相對較低，使高階CCL供給直到2028年前都持續吃緊，而在M8等級以上材料，全球更僅有台光電（2383）、台燿、中廠生益科技、日廠松下（Panasonic）、韓廠斗山等廠商能供應。

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同時，PCB上游原料也出現類似記憶體的供不應求現象，隨產能轉向高階玻纖布，標準E-glass玻纖布價格可能還有進一步上漲空間；據外資分析市場AI平台中銅箔、CCL、PCB的使用量，並從6大維度比較一眾相關供應商，外資點出4家廠商，其中，CCL大廠台燿也入列。

外資分析，台燿在400G、800G以上高階交換器具領先地位，其於Trainium 2起就已切入五大CSP中的AWS供應鏈；外資預估，台燿M7以上產品營收占比將由2025年的36%逐漸成長至接近5成，月產能則由230萬張擴增至530萬張。

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承上，受擴產、規格升級雙因素助攻，外資預期台燿毛利率到2028年上看36%、2025至2028年EPS CAGR（年均複合成長率）則約來到138%；明、後年EPS分別估看94.43元、156.68元，並以後年預估EPS和17倍本益比得出目標價2700元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。