發布時間:2026/9/17 11:35
記者莊蕙如/綜合報導
AI需求一路旺到2027年,外資同步看好台灣供應鏈後市。摩根士丹利(大摩)指出,隨輝達預測明年度營收將成長70%,廣達(2382)、技嘉(2376)及鴻海(2317)集團可望成為主要受惠台廠,今年三家公司來自輝達的營收占比預估都將突破五成;瑞銀也觀察到,企業普遍認為AI需求強勁態勢可延續至2027年,大型雲端服務供應商(CSP)資本支出明年仍有望再增45%。
大摩最新報告進一步拆解大中華區硬體供應鏈對輝達的營收曝險程度,其中技嘉今年來自輝達的營收占比估達67%,居相關硬體業者之冠;廣達緊追在後,占比約62%,鴻海集團則達56%。
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其他AI硬體供應商同樣與輝達高度連動,緯創(3231)相關營收占比估達49%,致茂(2360)及勤誠(8210)則皆約40%。大摩目前給予技嘉「符合大盤」評等,其餘四家公司則給予「加碼」評等。
半導體供應鏈方面,輝達帶來的營收貢獻同樣相當可觀。大摩估算,京元電子(2449)與穎崴(6515)今年輝達相關營收占比均達40%,台積電(2330)約25%,信驊(5274)及鴻勁(7769)則各約20%。
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瑞銀對AI產業需求也維持正向看法。第24屆台灣企業論壇(UBS Taiwan Summit 2026)本周登場,瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文表示,今年活動吸引超過300名投資人及65家科技供應鏈企業參與,一對一及小組會議合計超過400場,整體互動熱度較去年進一步提升。
此次市場關注焦點集中在台灣未來數年的產業競爭力,以及台廠在全球科技供應鏈中的關鍵地位。瑞銀台灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)指出,大型CSP今年資本支出有望倍增,到了2027年仍預估成長45%,顯示AI基礎建設投資動能尚未停歇。
不過,瑞銀也提醒,2028年以後CSP資本支出增速可能逐漸放緩,產業同時可能面臨記憶體及電力供應瓶頸,這兩項因素將成為後續AI基礎建設擴張的重要觀察指標。
其中先進製程及先進封裝目前仍處於供不應求狀態,業者持續加快擴產腳步;記憶體短缺雖成為產業主要瓶頸之一,但瑞銀認為,供需吃緊也可能為龍頭業者帶來進一步產業整合及擴大市占的機會。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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