目標價噴上900元！記憶體漲完換「這半導體耗材廠」噴？法人點名2檔黑馬、家登上看43％

記者莊蕙如／綜合報導

AI供應鏈從伺服器組裝、PCB、載板一路漲到散熱、電源、記憶體及光通訊，法人開始尋找下一波尚未被市場充分反映的族群，金控龍頭旗下投顧將目光轉向半導體耗材，看好先進製程與先進封裝持續推高耗材使用量，給予產業「優於大盤」評等，並將中砂（1560）、家登（3680）列為首選，目標價分別喊上900元、730元。若以7月16日盤中749元、510元計算，潛在上漲空間約20％、43％。

法人指出，隨半導體製程節點持續微縮，製程道數與複雜度同步增加，市場對耗材供應鏈的重要性已有一定認識，包括中砂的鑽石碟，以及家登EUV Pod、Diffuser FOUP等產品，都屬晶圓製造過程中的關鍵耗材與載具。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

不過，真正尚未被充分反映的成長空間，可能來自更積極的半導體擴產。法人認為，若台積電建廠速度優於原先預期、單一先進製程節點擴產幅度增加，或美系IDM提高採用比例，都可能帶來額外需求；從第二供應商角度來看，市占率也仍有進一步提升空間。

中砂成為法人首選之一，除了半導體鑽石碟業務外，傳統砂輪事業也出現轉強訊號。日本工具機工業會（JMTBA）訂單約領先中砂ABU事業部一季，而9月公布的8月訂單金額達1,979億日圓，年增64.7％，不僅維持高檔，更已連續14個月正成長。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

相關需求並非集中於單一產業，北美專業加工、能源、工程機械、汽車、航太，以及以亞洲為核心的半導體大型投資案均有貢獻。中砂也已於7月調高部分傳統砂輪價格5％至15％，法人預期ABU事業部仍可維持年成長。

中砂另一個潛在爆發點則來自先進封裝。公司在SEMICON展出研磨砂輪、倒角輪及半導體封裝壓頭，顯示成長來源正逐漸從既有鑽石碟向外擴張，其中先進封裝減薄砂輪已進入客戶驗證階段。

家登則受惠先進製程載具規格持續升級。隨面板級封裝朝更大尺寸發展，載具尺寸同步放大，產品單價也有望提高；公司客戶版圖更持續向海外擴張，涵蓋大中華、美國、韓國及日本等市場。

在EUV布局方面，家登更領先同業發表可裝載6×12吋光罩的EUV 612載具，雖然實際產品單價仍須等待正式放量後才能確定，但隨台積電規劃2030年後開始導入High NA EUV，新一代微影技術持續演進，法人認為產業方向仍有利家登維持領先優勢，因此給予「買進」評等及730元目標價。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。