發布時間:2026/9/18 22:15
記者周雅琦/綜合報導
AI GPU、ASIC及CPU需求持續升溫,帶動高階ABF載板市場供不應求。本土大咖法人最新指出,在技術能力、良率及產能供給優勢下,欣興(3037)仍是AI客戶首選供應商,多數未來產能已被客戶預訂,預期ABF市場供需緊張將延續至2027年,維持買進評等,目標價由1080元上修至1200元,也同步帶動南電(8046)與景碩(3189)等ABF族群走強。
法人指出,欣興第2季受惠AI晶片需求強勁,以及新產能開出與產品漲價效益,ABF載板營收季增21.1%,HDI營收季增14.5%,單季營收達428.9億元、季增14.5%;毛利率提升6.8個百分點至24.8%。在營運規模擴大帶動下,營業利益季增141.3%至66.51億元,加上認列約92億元金融資產評價利益,推升稅後純益達131.15億元、季增149.5%,稅後每股盈餘(EPS)達8.45元,雙雙創下歷史新高。
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展望後市,法人認為AI新世代產品封裝尺寸與層數持續增加,將推升ABF載板需求與漲價動能。欣興今年資本支出達537億元,未來兩年將陸續開出光復二廠、楊梅二廠,並規劃楊梅三廠,目前多數新增產能已被客戶預訂。法人預估,欣興在主要ASIC客戶的市占率均超過7成,受惠程度將優於同業,今、明年EPS預估分別達23.68元與40.23元。
至於近期中壢合江廠遭檢調調查事件,法人認為該廠主要生產HDI及PCB產品,並非核心ABF載板產能所在地,加上高階ABF廠區多位於台灣,且已與重要客戶簽訂長約(LTA)鎖定需求,在產業供給仍吃緊情況下,預期不會影響相關載板訂單,事件衝擊已大致反映在股價表現上。
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