發布時間：2026/9/17 23:55
記者周雅琦／綜合報導
AI與高效能運算（HPC）持續推升高階IC載板用量，加上記憶體市場回溫，帶動載板市場供需結構進一步改善。法人指出，不僅ABF載板價格維持上升趨勢，BT載板也持續反映成本與供需因素調漲價格，預期未來2年載板市場仍將維持偏緊格局，並點名看好載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）可望持續受惠。
法人指出，ABF載板受惠AI伺服器、GPU及ASIC需求強勁，供給吃緊態勢可望延續至2030年，報價漲幅預估由原先10%至15%，進一步擴大至15%至20%。相較之下，BT載板需求仍以手機AP為主，受手機市場復甦較慢影響，後續漲價動能不如ABF。
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基於此，法人持續看好高階載板長線趨勢，維持買進欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046），目標價分別為1575元、1020元及1095元。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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