康寧帶頭喊漲15%！「玻璃基板」掀AI封裝新賽道　台積電、三星、英特爾全搶進

實習記者盛琳／綜合報導

全球顯示玻璃龍頭康寧（Corning）宣布，受日圓匯率劇烈走貶與通膨成本飆升夾擊，將自2026年第四季起，在全球範圍內調漲以日圓計價的顯示玻璃基板價格達15%以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板巨頭已陸續向客戶發出產品調價通知函。

康寧表示，原物料、貴金屬、能源及物流成本攀升已超出內部消化極限。業界分析，第三季電視面板廠產能利用率維持在90%高檔，在陸廠掌握全球LCD電視面板約7成市占的結構下，定價話語權已逐步顯現。市場也預期旭硝子（AGC）與日本電氣硝子（NEG）等日系大廠將跟進調升。

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除了顯示領域掀起價格戰外，玻璃基板更在半導體封裝領域開闢出全新戰場。隨著AI人工智慧晶片尺寸大幅擴展，傳統有機載板因熱膨脹係數過高容易產生翹曲變形，而矽中介層（Silicon Interposer）則受限於成本居高不下的挑戰。相較之下，玻璃基板熱膨脹係數約3.2 ppm，能與矽晶片高度匹配，且具備奈米級平整度、訊號損耗比矽低2至3個數量級等物理特性，更能相容面板級製程一次成型。

研調機構預估，全球玻璃基板市場規模將由2024年的90.3億美元攀升至2032年的168.1億美元，整體產業規劃於2026年完成中試線建置、2027至2028年展開小規模商用，預計2030年市場滲透率將達30%。

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面對下世代先進封裝商機，全球半導體龍頭加速合縱連橫。台積電（2330）已攜手日系載板大廠揖斐電（Ibiden）與面板廠（3481），推進玻璃基板導入CoPoS先進封裝技術驗證；英特爾與三星也積極推展各自方案。

產業鏈方面，上游原片由康寧、德國肖特（Schott）與AGC寡占；中游京東方封裝載板試驗線已實現全自動通線，沃格光電1.6T CPO玻璃載板啟動小批次供貨；與此同時，鈦升（8027）、東捷（8064）、雷科（6207）、志聖（2467）、弘塑（3131）、辛耘（3583）等台系設備廠紛紛卡位TGV製程，預計在2026至2027年產線由試產跨向量產之際，將率先迎來實質設備拉貨動能。

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