MLCC用量越堆越高！「這被動元件大廠」產能逼近滿載　前7月EPS衝8.12元、明年再擴產

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器功耗一路飆升，也讓高階被動元件需求跟著爆發。禾伸堂（3026）今年AI相關業務占比從第一季27％提高至第二季32％，高階MLCC產品組合改善同步推升獲利，前7月每股稅後純益（EPS）已達約8.12元。目前公司MLCC加工產能更逼近滿載，第三季新設備進場、第四季開始挹注產能，2027年還將啟動下一波擴充。

禾伸堂今年前八月累計營收106億元，年增20.41％，其中6、7、8月單月營收年增率均超過3成。第二季營收40.97億元，毛利率達26.2％，較第一季再增加近2個百分點，營業利益6.27億元、營益率15.3％，歸屬母公司淨利6.42億元，EPS達3.87元，也高於首季的2.86元。

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累計上半年EPS為6.73元，7月自結EPS再達1.39元，使今年前7月EPS來到約8.12元。相較營收成長幅度，獲利表現更加突出，背後關鍵正是AI應用占比提高，以及高階MLCC產品比重增加所帶來的產品組合優化。

目前禾伸堂AI相關MLCC主要應用於伺服器電源。隨GPU、TPU及ASIC平台運算能力提升，功耗也同步攀高，電源供應器規格已從3.3kW、4.2kW一路朝8kW、12kW、18kW甚至30kW發展，帶動LLC諧振電容在使用數量、耐壓、容值及可靠度等要求全面升級。

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下一波需求增量還可能來自電源架構改變。高功率PSU未來逐步從單相轉向三相設計後，每一相都需要配置獨立諧振線路，使單一電源系統使用的電容數量有機會大幅增加。換言之，AI伺服器成長帶來的不只是設備台數增加，每台設備的MLCC含量與單顆產品價值也同步向上。

產品規格方面，禾伸堂已朝33nF，以及1kV、1.2kV甚至1.5kV等高耐壓MLCC發展，搶攻800V高壓直流架構需求。新一代X8 MLCC耐溫能力可達150度，高於傳統X7規格的125度，更能因應高功率AI伺服器環境，相關產品目前已完成客戶送樣，後續將逐步導入。

需求快速成長也開始考驗產能。目前禾伸堂MLCC加工產能已接近滿載，公司第三季導入新設備，預計第四季開始貢獻新增產能，2027年還規劃進一步擴充，反映高階MLCC需求持續升溫。

值得注意的是，禾伸堂AI商機並未綁定單一晶片平台。除了NVIDIA GPU，Google、AWS、Meta及Microsoft等雲端服務業者持續擴大自研TPU、ASIC晶片布局，只要AI資料中心整體功率持續提高，伺服器電源規格就必須同步升級，高階MLCC需求也有機會跟著擴大。

從前八月營收年增20.41％、前7月EPS約8.12元，到AI營收占比突破3成、MLCC產能逼近滿載，禾伸堂今年成長動能已不再單純跟隨傳統被動元件景氣循環，高功率AI伺服器帶動的高階MLCC規格與用量升級，正逐漸成為新的營運成長主軸。

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